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次世代ハードディスク

MP900289273.jpg先日のGIGAZINEで、大手ハードディスクメーカーのWestern DigitalグループのHGSTがハードディスク内にヘリウムガスを充填した製品を開発したという記事を読みました。

HGSTは日立から株式譲渡ででウエスタンデジタルの傘下となった会社だそうです。

ハードディスクにヘリウムを充填することにより従来製品とどう変わるかと言うと、消費電力が減り、記憶容量も増やせるらしい。

何でも、ヘリウムの気体密度は空気の約7分の1と低いため、ハードディスク内の円板が回転する時の空気抵抗が減り、消費電力を抑えることができるそうです。

ハードディスクの容量は内部の円板の枚数で決まるそうですが、その枚数は円板が高速回転することにより発生する気流による振動に制限を受けるそうです。

ハードディスクの円板と読み取りヘッドとの隙間は、それほど微妙なもののようですからね。

それを、ヘリウムを充填することによって軽減し、5枚の円板で構成されているものをより薄い円板7枚で構成することが可能になったそうなんです。

10年ちょっと前と比べると、ハードディスクの容量は飛躍的に大きくなり、今ではGB(ギガバイト)どころかTB(テラバイト)の時代になってきましたよね。

これ以上、性能をアップするのは難しいのではないかと思っていましたが、技術開発というのは終わりが無いものなのかもしれません。

ちなみに、この製品が実用化されるのは来年だそうです。

この技術は、ヘリウムガスをいかにハードディスク内に密封するかということがキーポイントになるようですが、ヘリウムと聞くとどうしても「アレ」を思い浮かべてしまいます。

皆さんご存知の、思いっ切り吸い込むと声が妙に甲高くなる例のアレです。

このハードディスクに記録された音声が、妙に甲高くなるってことは・・・まさかないでしょうね。(笑)

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